LEADING EDGE ASSOCIATESは、電子機器の熱対策に課題をお持ちの企業様に向けて、サーマルマネジメント専門の設計・製造サービスを提供しています。熱設計・筐体設計・シミュレーションから試作・量産まで一貫対応し、小ロットにも柔軟に対応可能です。 独自開発の冷媒充填式アルミベイパーチャンバー(ALVC)は、高い熱伝導性と軽量化を両立。さらに、ペルチェモジュールとベイパーチャンバーを組み合わせたTVC温度制御システムにより、高速かつ高精度な温度均一化を実現します。これにより、省エネルギー、機器の小型・軽量化、トータルコスト低減に貢献します。 パワーモジュール、EV電池、医療機器、データセンターなど高発熱分野で多数の実績があり、国内外のお客様との共同開発も積極的に行っています。熱問題でお困りの際は、ぜひ弊社にご相談ください。