射出成形を中心に、金型設計・製作、電子回路設計、IoTセンサ開発、試作から量産までをワンストップで提供する技術集団です。　若手エンジニアの機動力を活かし、短納期試作や難加工樹脂への対応、量産立ち上げまで迅速に支援しております。東京高専との共同研究から生まれたIoT製品「C3Less」シリーズをはじめ、電子技術と樹脂加工技術を融合した独自ソリューション開発にも注力しています。金型内製によるスピーディな立ち上げと電子・機械を横断する技術提案が強みです。色々取り組んでおりますが、普通の射出成形も小ロットから量産まで一貫対応しております。まずはお気軽にお問い合わせください。